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作者:崇贸科技发布日期：2023-05-17浏览人数：3064
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烧录器临时版本发布_V1_05_26t4(20230516)
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软件更新项：
| V1_05_26t4(20230516) | |||
| IC厂商 | IC型号 | IC封装 | 适配座型号 |
| ISOCOM | MEMDNN032G-M1S07 | BGA153(11.5x13) | BGA153(11.5x13)-AG01 |
| ESMT | F59L2G81XA-25TG2B(G00610) | TSOP48 | TSOP48(12x20) -AG01 |
| Winbond | W25Q128JWSIQ | SOIC8(208mil) | SO8(210)-AG01 |
| Winbond | W25Q128JVSIQ | SOIC8(208mil) | SO8(210)-AG01 |
| Renesas | R7FA4M2AB*CFL | TQFP48(7x7) | TQFP48(7x7) -AG149 |
| Macronix | MX25R2035FM1 | SOP8(150mil) | SO8(150)-AG01 |
| Renesas | R7FA6M5BF*CFB(DUAL) | TQFP144(20x20) | TQFP144(20x20) -AG99 |
| Renesas | R7FA6M5BF*CFB(LINEAR) | TQFP144(20x20) | TQFP144(20x20) -AG99 |
| Renesas | R5F1026A*SM | TSSOP20(4.4x6.5) | TSSOP20(4.4x6.5) -AG10 |
| Renesas | R5F1026A*SP | LSSOP20(4.4x6.5) | TSSOP20(4.4x6.5)-AG10 |
| NXP | LPC1125(ISP-SWD- 3.3VTTL-3.0V) | NULL | ISP-S01 |
| ST | STM32L052K8U | QFN32(5x5) | QFN32(5x5) -AG22(A) |
| Macronix | MX29GL256FHXF | BGA64(11x13mm) | BGA64(11x13) -AG01 |
| NXP | S912ZVL12F0*LF(ISP-BDM-4.8VTTL-5V) | NULL | ISP-AG18 |
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